電鍍制程能力主要取決于兩方面：設(shè)備的設(shè)計以及電鍍體系的支持。

　　在設(shè)備設(shè)計方面，使用磷銅球局限了設(shè)備的設(shè)計方式，因為磷銅球體系無法擺脫“磷銅球—鈦籃—陽極袋”的組合模式，這種磷銅球體系也決定了電鍍方式一定是垂直電鍍的方式。而采用鈦陽極，則完全可以擺脫只能是垂直電鍍的模式。由于鈦陽極可以做到完全的定制化，設(shè)備的噴流、循環(huán)、陽極分布、陽極造型等多方面可以重新設(shè)計和優(yōu)化，這樣就使設(shè)備具備了多種可能性，也為電鍍設(shè)備能力（例如電鍍均勻性、工作電流密度等）進一步的提升，提供了先決條件。

　　在電鍍體系支持方面，相對于磷銅球體系帶來的鍍液污染問題，鈦陽極能提供上限更高的電鍍能力，因此新的電鍍添加劑的開發(fā)方向已經(jīng)基本轉(zhuǎn)向?qū)︹侁枠O的適配，尤其是面向新應(yīng)用和更高需求的添加劑的開發(fā)和適配。選擇鈦陽極意味著選擇了未來發(fā)展的可能性。